去年CES（國際消費電子展）期間，華為發布了一款超薄智能手機——華為Ascend P1 S該機機身厚度僅為6.68毫米，被稱之為當初的全球最薄智能手機。如今，來自國外媒體的最新消息顯示，華為將推出一款超薄智能機，而該機的機身厚度將薄于6.45毫米。
曾今的最薄智能手機——華為Ascend P1 S
根據國外媒體的報道，華為高級副總裁余承東日前在接受媒體訪問時透露，華為將推出一款超薄智能手機，而該機的機身厚度將比當前的最薄智能手機阿爾卡特One Touch Idol Ultra（機身厚度6.45毫米）更薄，有望成為下一個全球最薄智能手機。
另外，這款華為超薄智能手機被看作是華為Ascend P1 S的升級版，型號或為華為Ascend P2，而消息顯示該機將采用金屬機身，外觀極具質感，至于它的硬件配置暫時還不得而知。
值得一提的是，有消息稱這款華為超薄智能新機將于今年的MWC（移動世界大會）上發布。而去年MWC上華為發布的Ascend P1 S盡管摘下“全球最薄智能機”的頭銜，但時至今日依然并未上市發售。筆者期待，這款新的“全球最薄智能機”不要僅僅是一個頭銜，希望它能在年內與廣大消費者見面。
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