步步高在今年推出了多款外型時尚、性能出色的智能手機產(chǎn)品，在11月步步高將給廣大的用戶帶來了即將上市的步步高X1，步步高X1將改寫智能手機機身厚度的世界紀(jì)錄，以6.5毫米的機身厚度一舉成為了世界第一超薄手機，6.5毫米的機身拿在手里必將讓用戶感受到步步高在工業(yè)設(shè)計上出色之處。
據(jù)聞，步步高在11月的發(fā)布會上不止發(fā)布X1這款全球最薄的Hi-Fi級智能手機，還將重磅推出vivo X系列另一款旗艦機：該機將擁有5英寸以上的超大屏，分辨率高達1920*1080，同時搭載上高通驍龍APQ8064四核處理器，CPU主頻將達到1.5GHz，同時還將提供一塊3000毫安時以上的大容量電池，并配有1300萬像素高清攝像頭，目前該機的型號還是未知。就讓我們拭目以待，準(zhǔn)備迎接11月份步步高為我們帶來的新品吧。
步步高vivo X1 |
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