蘋果新一代iPhone絕對是最受關(guān)注的智能手機，關(guān)于該機的傳聞也從來沒有停止過，甚至連機身的一個小部件都會成為媒體報道的對象。今日，繼下代iPhone的home按鍵被泄露出來后，外國媒體又放出了新iPhone的SIM卡卡托的信息，下面就讓我們一起來了解一下。
本次零件諜照是由蘋果零件廠商SWBOX放出的，從圖片上我們可以看出所謂的iPhone 5的SIM卡托與目前iPhone 4S上所使用的卡托沒有任何變化。雖然這一信息對該機配置方面的猜測沒有什么幫助，但是SIM卡托的外形無變化也帶代表著新一代iPhone側(cè)邊設(shè)計將不會進(jìn)行太多改動，這也就意味著之前所傳的下一代iPhone將采用弧度設(shè)計的說法幾乎不成立。
雖然在機身側(cè)面不會有太多改變，但是據(jù)外國媒體報道，新一代iPhone內(nèi)部將會被重新設(shè)計，包括觸控面板、電池和外殼等都將被改變，同時還可能采用內(nèi)嵌式觸控技術(shù)。如果傳聞成真，那就意味著蘋果新一代iPhone手機的厚度將會小于8mm，較之現(xiàn)售的iPhone 4S大約要薄15%左右。
蘋果對旗下產(chǎn)品的保密措施向來十分嚴(yán)密，我們也只能從蛛絲馬跡中對下一代iPhone進(jìn)行一些猜測。據(jù)此前媒體報道，下代iPhone本計劃在今夏發(fā)布，但由于所采用的高通LTE芯片MDM9615正面臨產(chǎn)業(yè)鏈問題，所以下代iPhone不得不推遲到今年秋季才能正式亮相。
